鋁單板廠家產(chǎn)品需求將迎來(lái)爆發(fā)
經(jīng)歷了2013年的行業(yè)回暖和分化之后，2014年鋁單板廠家行業(yè)的投資機(jī)會(huì)在哪里?臨近年終，各大券商紛紛發(fā)表了對(duì)行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的看法及投資策略，總體而言，券商對(duì)鋁單板廠家行業(yè)2014年的發(fā)展趨向樂(lè)觀，尤其是看好鋁單板廠家滲透率的提升。
預(yù)計(jì)2014年普通鋁單板廠家鋁單板廠家需求將增長(zhǎng)62%，2014年普通鋁單板廠家市場(chǎng)鋁單板廠家滲透率料將從2013年的3-5%升至9%左右(基于全球總流明需求，從燈泡需求看滲透率可達(dá)約7%)。甚至表示，鑒于近期鋁單板廠家燈泡價(jià)格迅速下跌，目前對(duì)2014年9%的鋁單板廠家滲透率預(yù)估值可能還有上行空間(基于流明的滲透率)。
探究了2014年主要鋁單板廠家芯片廠商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。其中，晶元光電預(yù)計(jì)2014年晶元光電的產(chǎn)能將提升約10萬(wàn)2英寸晶片/月，較其目前65萬(wàn)的月產(chǎn)能增長(zhǎng)約15%。晶元光電表示將給其在臺(tái)灣和中國(guó)內(nèi)地的工廠各增加約20-25臺(tái)MOCVD設(shè)備。三安光電已經(jīng)宣布了新的融資計(jì)劃以啟動(dòng)蕪湖二期建設(shè)。新規(guī)劃的鋁單板廠家芯片晶圓廠將增加120萬(wàn)晶片(4英寸)的年產(chǎn)能，總投資達(dá)41億元(6.64億美元)。三安表示將在2014年為其新晶圓廠購(gòu)買約100臺(tái)MOCVD設(shè)備。集資計(jì)劃要獲得股東及中國(guó)證監(jiān)會(huì)的批準(zhǔn)。但三安可以在集資完成前啟動(dòng)蕪湖二期建設(shè)，因?yàn)榻刂?013年1季度公司手握16億元現(xiàn)金(2.6億美元)。德豪潤(rùn)達(dá)與同方股份兩家企業(yè)均表示擴(kuò)產(chǎn)將取決于市場(chǎng)環(huán)境。
預(yù)計(jì)2014年全球HB鋁單板廠家芯片需求將增長(zhǎng)29%，但供給料僅增長(zhǎng)17%。預(yù)計(jì)2014年全球HB鋁單板廠家供需將回到更平衡的態(tài)勢(shì)：供給過(guò)剩率將從2012年的31%大幅降至2014年預(yù)期的4%——應(yīng)會(huì)推動(dòng)整個(gè)供應(yīng)鏈的盈利能力提升，尤其是鋁單板廠家芯片廠商。
經(jīng)歷了2013年的行業(yè)回暖和分化之后，2014年鋁單板廠家行業(yè)的投資機(jī)會(huì)在哪里?臨近年終，各大券商紛紛發(fā)表了對(duì)行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的看法及投資策略，總體而言，券商對(duì)鋁單板廠家行業(yè)2014年的發(fā)展趨向樂(lè)觀，尤其是看好鋁單板廠家滲透率的提升。
預(yù)計(jì)2014年普通鋁單板廠家鋁單板廠家需求將增長(zhǎng)62%，2014年普通鋁單板廠家市場(chǎng)鋁單板廠家滲透率料將從2013年的3-5%升至9%左右(基于全球總流明需求，從燈泡需求看滲透率可達(dá)約7%)。甚至表示，鑒于近期鋁單板廠家燈泡價(jià)格迅速下跌，目前對(duì)2014年9%的鋁單板廠家滲透率預(yù)估值可能還有上行空間(基于流明的滲透率)。
探究了2014年主要鋁單板廠家芯片廠商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。其中，晶元光電預(yù)計(jì)2014年晶元光電的產(chǎn)能將提升約10萬(wàn)2英寸晶片/月，較其目前65萬(wàn)的月產(chǎn)能增長(zhǎng)約15%。晶元光電表示將給其在臺(tái)灣和中國(guó)內(nèi)地的工廠各增加約20-25臺(tái)MOCVD設(shè)備。三安光電已經(jīng)宣布了新的融資計(jì)劃以啟動(dòng)蕪湖二期建設(shè)。新規(guī)劃的鋁單板廠家芯片晶圓廠將增加120萬(wàn)晶片(4英寸)的年產(chǎn)能，總投資達(dá)41億元(6.64億美元)。三安表示將在2014年為其新晶圓廠購(gòu)買約100臺(tái)MOCVD設(shè)備。集資計(jì)劃要獲得股東及中國(guó)證監(jiān)會(huì)的批準(zhǔn)。但三安可以在集資完成前啟動(dòng)蕪湖二期建設(shè)，因?yàn)榻刂?013年1季度公司手握16億元現(xiàn)金(2.6億美元)。德豪潤(rùn)達(dá)與同方股份兩家企業(yè)均表示擴(kuò)產(chǎn)將取決于市場(chǎng)環(huán)境。
預(yù)計(jì)2014年全球HB鋁單板廠家芯片需求將增長(zhǎng)29%，但供給料僅增長(zhǎng)17%。預(yù)計(jì)2014年全球HB鋁單板廠家供需將回到更平衡的態(tài)勢(shì)：供給過(guò)剩率將從2012年的31%大幅降至2014年預(yù)期的4%——應(yīng)會(huì)推動(dòng)整個(gè)供應(yīng)鏈的盈利能力提升，尤其是鋁單板廠家芯片廠商。
